耐高温电子标签组成结构及特点

高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。中 文 名高温标签基 ;  材：聚酰亚胺薄膜性    能：具有较好的耐化学性组    成：基材、胶黏剂、底材

它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。

耐高温电子标签组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。

1、基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求，涂层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及对材料颜色与光泽度的要求；胶黏剂，现在胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，突出的就是耐老化性差，有机硅的性能比较优越，但是突出的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，现在的一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用永久性丙烯酸压敏粘胶；底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜，产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业；线路板标签 电子电路表面贴装制程，能用热转印印刷并表现出最佳和一流的读取率。即使将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移出，该标签仍可以抗污。若将标签预热，则能更进一步抵抗各种焊接剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持良好性能

耐高温条码标签具有高温永久压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色涂层是为热转移打印而特别设计的，条形码列印质量佳。特别适合单面电路板的印刷及表面贴装(回流焊制程)进程的跟踪与追溯, 提供pcb主板制程用的耐高温、防静电、可移性的标签等。

用途：为高温无铅焊接应用而特别设计。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中最苛刻的要求；超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。最高可耐315℃：不脱落，不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准。

适用范围：电脑主板,印刷机电路板,手机主板

耐高低温标签，是指可以在-60度至300度的环境中可以正常工作的RFID电子标签，采用特殊材料浇筑而成；制作产品时，采用“三重保护”措施，使产品的芯片、天线、读写距离得到更好的保护。

耐高温电子标签创新特点：

1,采用金属离子和芯片天线充分融合技术实现标签回逆信号加强，保证其读取距离;利用特殊混合物材料包裹芯片保护其标签在使用时不受潮湿环境或高温环境的影响;标签制作：传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压阴雷、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些特殊形状的标签或者特殊性能的标签，无法实现。在这样的技术背景下，要求新的制作封装形式，环节少、周期短、成本低、性能提升且能满足制作各种各样形状的封装形式。

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